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第657章 幻高新科技猜想001(1 / 1)

=高新科技猜想=

1:航发→超音速燃爆工程学,超音速燃爆材料学,超音速燃爆能源学,固体表面动力学,固体结构动力学,流体表面动力学,流体内应力动力学,爆炸动力学,爆炸工程学,爆炸能源学,音爆脉冲工程学,音爆脉冲材料学,音爆脉冲能源学。

1.1:如何用最小的容积和最小体积的硬件,来生成最大的吸力?容积和体积最小,空气压缩能力最大,能耗最小?超音速用增压降温的方式,可持续生成液态空气?空气燃烧工程,空气燃烧硬件,空气燃烧调控,空气燃烧添加剂?燃烧扭力内燃机,燃烧扭力外燃机,燃烧脉冲内燃机,燃烧脉冲外燃机?超音速螺旋桨?超音速吸力螺旋桨?超音速推力螺旋桨?超音速加压螺旋桨?超音速减压螺旋桨?超音速真空螺旋桨?把音爆转化为能源?把音障消除?把音障阻力最小化?

2:工业软件

2.1:铸造专项→真空热处理,真空降温,真空锻铸,真空轧铸,真空压铸,惰性气体热处理,惰性气体降温,惰性气体锻铸,惰性气体轧铸,惰性气体压铸,表面化学热处理,表面化学降温,真空电感加热,真空电阻加热,真空表面接触降温,离心铸造。

2.2:增材制造专项→真空焊接,真空送丝焊接,真空粉末电感炼金,真空粉末电阻炼金,惰性气体粉末电感炼金,惰性气体粉末电阻炼金,容器变压强化学粉末炼金,高温液态材料定点定向定速控温控压可控结晶,镀层变动打印(一些表面镀金,一些表面镀银,一些表面镀铜),粉末液化技术,粉末结晶技术,单一液滴等分技术,单一液滴偏分技术,单一液滴控温技术,单一液滴控压技术,单一液滴张力控制技术,单一液滴合力控制技术

2.3:材料不改性液化和结晶技术→绝缘材料,导体材料,半导体材料,超导体材料,永磁体材料,半磁体材料,光学反射材料,光学折射材料,光学衍射材料,光学透镜材料,力学弹性材料,力学硬度材料,力学韧性材料,力学惯性材料,记忆合金材料,预设化学材料。

2.4:纳米打印,纳米真空打印,纳米细胞打印,纳米细菌打印,纳米dna打印,纳米rna打印,纳米单细胞探针,纳米单细胞注射针,纳米单细胞破碎针,纳米单细胞内成分交互针。

2.5:单一材料性能有限元分析,复合材料性能有限元分析,单一结构性能有限元分析,复合结构性能有限元分析,特定材料特定结构性能有限元分析。

2.6:外部撞击穷举,内部老化穷举,内部材料疲劳穷举,内部材料变形穷举,内部材料改性穷举,外部爆破穷举,外部燃烧穷举,外部强风穷举,外部电离辐射穷举,外部偏载穷举,外部超载穷举。

3:芯片

3.1:医学用途芯片,体液透析芯片,激素分析芯片,抗体分析芯片,病毒浓度分析芯片,病毒数量分析芯片,体液成分分析芯片,体液成分交互芯片,血液有害成分屏蔽芯片,体液有害成分屏蔽芯片。

3.2:网络,计算,存储相关芯片→高性能芯片,待机期间最节能芯片,全负荷期间最节能芯片,性能可调控芯片,能耗可调控芯片。

3.3:人脸识别芯片,路面情况识别芯片,记忆性人工智能芯片,推理性人工智能芯片,记忆性和推理性人工智能芯片,预判性质人工智能芯片,大容量数据快速搜索人工智能芯片,大数据快速反应人工智能芯片,少数可行性最优解?多数可行性最优解?合理可行性最优解?短期最优解?长期最优解?随机因素最优解?稳定因素最优解?高效最优解?低效最优解?高可能性最优解?低可能性最优解?可预期最优解?不可预期最优解?合作最优解?竞争最优解?不合作不竞争最优解?敌强我弱最优解?敌强我强最优解?敌弱我强最优解?敌弱我弱最优解?友强我弱最优解?友强我强最优解?友弱我强最优解?友弱我弱最优解?友强敌弱最优解?友强敌强最优解?友弱敌强最优解?友弱敌弱最优解?敌友稳定最优解?敌友易变最优解?

4:航天传感器

4.1:微陨石、小行星、行星、恒星、光学测绘,环境潮汐力逆推,环境光学逆推。

4.2:初始弹道可控子弹环境传感器,光当能源光当信号可自变轨子弹环境传感器?现象传感器?

工具书?科幻咯?

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